ICICM2021

第六届集成电路与微系统国际会议将于2021年10月22-24日在南京召开！本次会议由电子科技大学微电子与固体电子学会和东南大学联合承办，欢迎广大专家学者踊跃投稿，积极参会!

集成电路在电子信息时代起着至关重要的作用，现已成为中国一级学科。顺应时代的发展和按照习近平总书记重要指示精神-“核心技术、关键技术、国之重器必须立足于自身”，自2016年以来，电子科技大学微电子与固体电子学会,东南大学联合承办集成电路与微系统国际会议从成都出发，先后在南京，上海，北京, 南京举行了前5届会议，具体相关资料可在历届历史信息里面查看。二零二一年第六届集成电路与微系统国际会议将于2021年10月22-24日继续在南京召开！我们正努力逐步地将ICICM打造成为知名大型国际会议，而前 五届ICICM会议的成功举办也为我们今后的发展奠定了坚实的基础，并给予了我们坚定的信心。

出版和检索说明

接收的文章将收录到会议论文集, 并由CPCI, Ei Compendex 以及Scopus等大型 知名数据库检索。

4ICICM 2017 papers included in IEEE Xplore now. (Click)  第二届集成电路与微系统国际会议的文章现已入库IEEE Xplore (查看详情) 被Ei Compendex 和Scopus 检索了。
4ICICM 2018 papers included in IEEE Xplore now. (Click)  第三届集成电路与微系统国际会议的文章现已入库IEEE Xplore (查看详情) 被Ei Compendex 和Scopus 检索了。
4ICICM 2019 papers included in IEEE Xplore now. (Click)  第四届集成电路与微系统国际会议的文章现已入库IEEE Xplore (查看详情) 被Ei Compendex 和Scopus 检索了。
4ICICM 2020 papers included in IEEE Xplore now. (Click) 第 五届集成电路与微系统国际会议的文章现已入库IEEE Xplore (查看详情)。

征稿说明

1. 征稿截止日期：2021年5月30日
2. 录用通知时间：2021年6月25日
3. 会议官方语言为英语，有意出版文章到会议论文集的投稿者请务必用英语撰写论文
4. 请根据ICICM 会议论文集的格式模板编辑您的文章(Word 模板下载)
5. 文章不能少于4满页, 超过6页的部分将收取超页费用
6. 征稿主题请参考：http://www.icicm.net/scope.html

投稿指南

投稿成功后三个工作日内，会务组会主动联系作者确认收稿并告知文章ID。
为避免您的稿件被当成垃圾邮件投递失败，如果您在投稿后3个工作日内没有收到会务组的确认，请及时联系会务组

注册指南

4. 注册发票将于现场同其他会议资料一起发放, 如需要提前开具或者邮寄发票请单独联系会务组, 并自行承担邮寄费用