ICICM 2023

集成电路在电子信息时代起着至关重要的作用，现已成为中国一级学科。顺应时代的发展和按照习近平总书记重要指示精神-“核心技术、关键技术、国之重器必须立足于自身”，自2016年以来，电子科技大学微电子与固体电子学会,东南大学协办集成电路与微系统国际会议从成都出发，先后在南京，上海，北京 ，南京，西安举行了前7届会议。在此前7届成功会议的基础之上，二零二 三年第八届集成电路与微系统国际会议将于2023年10月20-23日在中国南京举行！ICICM2023将由东南大学,电子科技大学 ，南京邮电大学联合主办。欢迎广大专家学者踊跃投稿，积极参会!我们正努力逐步地将ICICM打造成为知名大型国际会议，而前 七届ICICM会议的成功举办也为我们今后的发展奠定了坚实的基础，并给予了我们坚定的信心。

出版和检索说明

接收的文章通过严格的评审将出版到会议论文集，收录于数据库，并被EI核心，Scopus等著名数据库检索。
**ICICM2016-2021均被收录于IEEE数据库并成功被EI核心以及Scopus检索。

 

首届集成电路与微系统国际会议(ICICM2016)的文章现已入库IEEE Xplore (详情) 被Ei Compendex, Scopus, Web of Science检索
第二届集成电路与微系统国际会议(ICICM2017)的文章现已入库IEEE Xplore (查看详情) 被Ei Compendex 和Scopus 检索了。
第三届集成电路与微系统国际会议(ICICM2018)的文章现已入库IEEE Xplore (查看详情) 被Ei Compendex 和Scopus 检索了。
第四届集成电路与微系统国际会议(ICICM2019)的文章现已入库IEEE Xplore (查看详情) 被Ei Compendex 和Scopus 检索了。
第五届集成电路与微系统国际会议(ICICM2020)的文章现已入库IEEE Xplore (查看详情) 被被Ei Compendex 和Scopus 检索了。
第六届集成电路与微系统国际会议(ICICM2021)的文章现已入库IEEE Xplore (查看详情) 被被Ei Compendex 和Scopus 检索了。

征稿说明

1. 征稿截止日期：2023年5月10日
2. 会议官方语言为英语，有意出版文章到会议论文集的投稿者请务必用英语撰写论文
3. 请根据ICICM 会议论文集的格式模板编辑您的文章(Word 模板下载)
4. 文章不能少于4满页, 超过6页的部分将收取超页费用
5. 征稿主题请参考：call-for-papers.html
6. 中文邀请函（下载）

投稿指南

1. 会议接收全文和摘要投稿，需要发表文章的作者请提交全文，仅参会做口头报告的作者提交摘要即可，摘要和报告内容不会被发表
2. 投稿方式
1）将文章上传到电子投稿系统（点击获得链接） 此方式需要有一个EasyChair 账户
2）如果您不能通过投稿系统投稿，请将您的文章发送到会议官方邮箱: icicm_conf@vip.163.com 

投稿成功后三个工作日内，会务组会主动联系作者确认收稿并告知文章ID。
为避免您的稿件被当成垃圾邮件投递失败，如果您在投稿后3个工作日内没有收到会务组的确认，请及时联系会务组

注册指南

1. 被录用的文章会被要求在规定的日期前注册, 每篇文章要求至少有一个作者注册, 录用通知里面将附有详细的注册指导步骤。
2. 没有文章和报告的参会者以及同行的合著作者可以注册为听众的形式参会。
3. 费用 详情请参考 ：registration.html

4. 注册发票将于现场同其他会议资料一起发放, 如需要提前开具或者邮寄发票请单独联系会务组, 并自行承担邮寄费用