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第三届集成电路与微系统国际会议将于2018年11月24-26日在上海召开！本次会议由电子科技大学微电子与固体电子学会,东南大学联合承办，欢迎广大专家学者踊跃投稿，积极参会!
2016年11月23-25日, 第一届集成电路与微系统国际会议(ICICM 2016)在美丽的天府之国-成都顺利召开！第一届会议由IEEE主办，电子科技大学微电子与固体电子学会承办，得到了国内外众多专家学者的支持！大会旨在为世界各地的研究人员，工程师，学者提供一个交流的平台，以方便各国在固态和集成电路领域的专业人士展示他们的实时研究成果和发展动态。会议不仅为与会代表们提供了面对面交流的平台，并为大家创造了寻找全球合作伙伴的机会。 第二届集成电路与微系统国际会议(ICICM2017) 仍然由IEEE主办, 东南大学, 电子科技大学微电子与固体电子学会, 亚昂教育联合承办, 并于2017年11月8-11日在南京成功召开。前两届ICICM会议的成功举办也为我们今后的发展奠定了坚实的基础，并给予了我们坚定的信心，我们正努力逐步地将ICICM打造成为知名大型国际会议。
会议论文集 将由IEEE出版, 并由CPCI, Ei Compendex 以及Scopus等大型数据库检索 。
征稿说明
1. 征稿截止日期：2018年9月30日
2. 录用通知时间：2018年10月20日
3. 会议官方语言为英语，有意出版文章到会议论文集的投稿者请务必用英语撰写论文
4. 请根据ICICM 会议论文集的格式模板编辑您的文章(Word 模板下载) (LaTex2e
模板下载)
5. 文章不能少于4页, 超过5页的部分将收取超页费用
6. 征稿主题请参考：http://www.icicm.net/scope.html
投稿指南
1. 会议接收全文和摘要投稿，需要发表文章的作者请提交全文，仅参会做口头报告的作者提交摘要即可，摘要和报告内容不会被发表2. 投稿方式
1）将文章上传到电子投稿系统（点击获得链接） 此方式需要有一个EasyChair 账户
2）如果您不能通过投稿系统投稿，请将您的文章发送到会议官方邮箱: icicm@young.ac.cn
投稿成功后三个工作日内，会务组会主动联系作者确认收稿并告知文章ID。
为避免您的稿件被当成垃圾邮件投递失败，如果您在投稿后3个工作日内没有收到会务组的确认，请及时联系会务组
注册指南
1. 被录用的文章会被要求在规定的日期前注册, 每篇文章要求至少有一个作者注册, 录用通知里面将附有详细的注册指导步骤。2. 没有文章和报告的参会者以及同行的合著作者可以注册为听众的形式参会。
3. 费用 详情请参考 ：http://www.icicm.net/register.html
4. 注册发票将于现场同其他会议资料一起发放, 如需要提前开具或者邮寄发票请单独联系会务组, 并自行承担邮寄费用
